ТОМОГРАФЫ

Разъём FPC/FFC высотой 2,55 мм с шагом 0,5 мм и 1 мм

Высокоскоростной разъём для экранированного шлейфа (FFC) с высотой 2,5 мм, с шагом 0,5 мм

Разъём [EnerBee] типа "Провод-Плата" для тока 12А, с шагом 3,96 мм

Разъемы для работы с высоким током, с шагом контакта 7,92 мм для внутренних источников питания (в списке UL, C-UL и TÜV)

Разъём 65 А с шагом 10.16 мм кабеля к плате для внутреннего источника питания

Высокоскоростные разъёмы следующего поколения типа "Провод-Плата" с шагом 0,5 мм

Пластиковые разъёмы для источников питания с большой силой тока

Разъём FPC/FFC, термостойкость 125℃, высота 2,55 мм, шаг 0,5 мм

Высокоскоростной разъём с экранированным шлейфом (FFC), Вертикальная установка, высота 6,18 мм, шаг 0,5 мм

Однопозиционный защёлкивающийся разъём до 90 А EM12M

Разъём с поддержкой сигнала LVDS типа "Провод-Плата" с шагом 1 мм

Плата с разъёмами для кабеля с шагом 1 мм

FPC разъём для высокоскоростной передачи (5 Гбит/с или выше), высотой 1,5 мм, с шагом 0,4/0,5 мм

Сверхмалые коаксиальные разъёмы для поверхностного монтажа - высота 1,18 мм

Разъём типа "FPC/FFC/Shield FFC", блокировкой привода в одно действие в нижнем контакте

Водонепроницаемые разъёмы с пластиковым корпусом для наружнего применения

Микрокоаксиальные разъёмы с частотой до 3 ГГц

Разъём [SignalBee] типа "Провод-Плата" (в списке UL, C-UL ), с замком с фиксатором, шаг 2 мм

Оптический активный разъём

Разъём [SignalBee] типа "Провод-Плата"(в списке UL, C-UL), центральный замок, шаг 2 мм

Разъёмы типа "Плата-Плата" со скоростью 10 Гбит/с, шаг 0,8 мм

Немагнитный высокопрочный разъём

Немагнитный, восьмиканальный, коаксиальный разъём с вертикальным соединением

Разъёмы FPC/FFC с шагом 0,5 мм и 1 мм

Разъём FPC/FFC с вертикальным соединением, высота 5,2 мм, шаг 0,5 мм

Водонепроницаемый разъём с байонетным замком для источников питания