Соединитель высокоскоростной передачи

Высокоскоростные плавающие разъёмы типа "Плата-Плата", с шагом 0,5 мм

Шаг 0,5 мм, Power / Signal Hybrid, низкопрофильные плавающие разъемы типа "Плата-Плата" для высокоскоростной передачи

Высокоскоростные разъёмы следующего поколения типа "Провод-Плата" с шагом 0,5 мм

Разъемы типа "Плата-Плата" с двойным экранированием, шаг 0,4 мм, высота 1,5 мм

Высокоскоростные разъемы с параллельным соединением типа "Плата-Плата", с согласованным сопротивлением

Экранированный разъём типа "Плата-Плата"/"Плата-FPC", с замком, высота 1,5 мм, шаг 0,4 мм

Разъём типа "Плата-Плата", "Плата-FPC", высотой от 1,5 мм до 4 мм, с шагом 0,4 мм

Высокоскоростной разъём для соединения с печатной платой, шаг 0,8 мм

Штабелируемые разъёмы со скоростью передачи 15+ Гб/с, модулем передачи MSA-100GLH, шаг 0,5 мм

Штабелируемый разъём, скорость передачи 10 + Гбит/с, шаг 0,5 мм

Высокоскоростные (10 Гбит/с) мезонинные разъёмы BGA

Высокоскоростные (25+ Гбит / с) мезонинные разъемы BGA

Разъёмы типа "Плата-Плата" со скоростью 10 Гбит/с, шаг 0,8 мм

Разъемы с пластиной заземления для высокоскоростных межплатных соединений 2–3 мм, шаг 0,5 мм