Мезонинное соединение

Разъём типа "Провод-Плата" с поворотным замком для низкопрофильных источников питания

Несоосный разъём абсорбционного типа для соединения платы с источником питания, номинальный ток 13-25 А

Высокоскоростные плавающие разъёмы типа "Плата-Плата", с шагом 0,5 мм

Шаг 0,5 мм, Power / Signal Hybrid, низкопрофильные плавающие разъемы типа "Плата-Плата" для высокоскоростной передачи

Разъём входного типа с шагом 2,54 мм

Многофункциональные разъемы состоящие из двух частей с шагом 1,27 мм

Разъём с высотой блока от 5 мм до 9 мм с шагом 0,8 мм

Соединитель типа "Плата-Плата" с плавающей структурой, шаг 0,5 мм

[SignalBee] Разъем с шагом 2 мм для дискретного проводного соединения (продукт одобрен стандартом UL CSA)

Двухкомпонентные разъемы с шагом 1,27 мм

SMT разъемы типа "Плата-Плата" с шагом 0,65 мм

Разъемы типа Плата-Плата/Плата-FPC, шаг 0,4 мм, высота 1,5 мм

Низкопрофильные компрессионные разъемы с шагом 1,1 мм

Разъемы типа Плата-Плата/Плата-FPC, шаг 0,4 мм, высота 0,9 мм

SMT разъемы типа "Плата-Плата" с шагом 1.0 мм (соответствует VESA FPDI-1)

Разъемы типа "Плата-Плата" с двойным экранированием, шаг 0,4 мм, высота 1,5 мм

Штырьевые разъемы типа "Плата-Плата" 60 А

Вертикальное основание штыря для межпланетного соединения с шагом 2,5 мм

Продукция, совместимая со стандартом DIN

Продукция совместная со стандартом DIN, гнездовой тип

Разъемы типа Плата-Плата/Плата-FPC, с допустимым током до 5 А, шаг 0,35 мм, высота 0,8 мм

Разъемы типа Плата-Плата/Плата-FPC, с допустимым током до 5 А, шаг 0,35 мм, высота 0,6 мм

Разъемы типа "Плата-FPC", шаг 0,4 мм, высота 0,7 мм

Экранированный разъём типа "Плата-Плата"/"Плата-FPC", с замком, высота 1,5 мм, шаг 0,4 мм

Ultra Small Hybrid Board to FPC Connector up to 6 Amps

Разъём типа "Плата-Плата", "Плата-FPC", высотой от 1,5 мм до 4 мм, с шагом 0,4 мм

Гибридный силовой/сигнальный разъём типа "Плата-Плата" и "FPC-Плата", высота 0,8 мм, шаг 0,35 мм

Разъём типа "Плата-FPC", шаг 0,4 мм

Разъёмы типа "PCB-PCB" и "PCB-FPC" с высокой силой фиксации, высота соединения 0,7/0,8 мм, шаг 0,35 мм

Разъём типа "Плата-Плата" и "Плата-FPC", высота 0,6 или 0,8 мм, шаг 0,4 мм

Гибридный разъём типа "FPC-Плата" 4А Micro

Разъём типа "FPC-Плата" до 10 А, высота 0,7 мм

Разъём типа "Плата-Плата"/Плата-FPC", высота соединения 0,98/1,5 мм, шаг 0,4 мм

Разъём типа "FPC-Плата", высота стака 0,6/0,8 мм, шаг 0,35 мм

Разъём типа "Плата-Плата"/"Плата-FPC", высота стака 0,6/0,8 мм, шаг 0,4 мм

Разъём SMT типа "Плата-Плата", шаг 0,5 мм

Разъёмы для док-станций, шаг 0,6 мм

Разъём типа "Плата-Плата", шаг 0,5 мм

Низкопрофильные разъёмы (Н=1,5 мм) типа "Плата-Плата"/"Плата-FPC", шаг 0,5 мм

Двухрядный Разъём [SignalBee] с шагом 2 мм (Соответствует стандарту UL/CSA)

Разъёмы с высотой стака с 5 до 16 мм, шаг 0,6 мм

Высокоскоростной разъём для соединения с печатной платой, шаг 0,8 мм

Штабелируемые разъёмы со скоростью передачи 15+ Гб/с, модулем передачи MSA-100GLH, шаг 0,5 мм

Штабелируемый разъём, скорость передачи 10 + Гбит/с, шаг 0,5 мм

Высокоскоростные (10 Гбит/с) мезонинные разъёмы BGA

Высокоскоростной разъём с параллельным соединением, типа "Плата-Плата", 380 контактов, с технологией шариковых выводов

Высокоскоростные (25+ Гбит / с) мезонинные разъемы BGA

Штыревой разъём прямоугольного типа с предотвращение неправильной вставки

Разъёмы типа "Плата-Плата" со скоростью 10 Гбит/с, шаг 0,8 мм

Разъемы с пластиной заземления для высокоскоростных межплатных соединений 2–3 мм, шаг 0,5 мм

Разъём, совместимый со стандартом DIN

Полушаговый разъём с высотой стака от 5 до 11 мм

Разъём типа "Плата-Плата" с шагом 2, 54 мм

Низкопрофильный разъем. шагом 2,54 мм

Миниатюрный, силовой/сигнальный контакт, спроектированный для соединения типа "Плата-Плата"/FPC-Плата", максимальный ток 3 А

SMT разъемы типа "Плата-Плата" с шагом 0,5 мм, высота штабелирование 2,5 мм